编者按：从2025年开始，联合市人才局，实施武汉青年科技人才朝阳托举工程，支持一批优秀青年科技工作者围绕我市重点科技领域和产业发展方向开展学术研究、科技攻关。现开设“武汉青年科技人才朝阳托举工程”入选者宣传展示栏目“武汉科创新青年访谈录”，旨在让所有奋斗青年的努力和付出被看到，探索创新的青涩轨迹被看到，自立自强的精神家园被看到……
武汉青年科技工作者占豪
随着AI服务器算力飙涨，绕不开的关键一环就是先进封装技术，然而，这也是我国半导体行业当下亟须解决的关键性难题。我们的科研工作者正以攻坚姿态，向高端芯片领域发起冲锋。
让芯片在方寸之间迸发更强算力
占豪是湖北江城实验室研究员，同时也是华中科技大学集成电路学院博士后，他的研究方向为先进封装超薄晶圆协同工艺研究。当前芯片工艺已逼近物理极限，传统封装通过缩小晶体管尺寸提升算力的方式已难以为继，现在需要先进封装技术——通过 “垂直堆叠”与“缩短传输路径”，实现算力的二次突破，“我们的核心工作就是让芯片在相同面积下，运算能力和速度变得更快”。
占豪工作照
具体而言，先进封装就像给芯片 “盖高楼”：将原本平面排列的芯片（晶圆），在垂直方向上一层一层堆叠起来，同时让晶体管之间的信息传输路径大幅缩短。“你可以理解为，原本芯片是‘平房’，我们现在把它建成‘高层公寓’，不仅节省空间，还能让‘住户’（晶体管）之间的沟通更高效。” 占豪说，一片12寸晶圆原本厚度约 775 微米，他们要先将其减薄至 十几微米，再经过平坦化、沉积功能层等多道工序，最终保证每一层晶圆的高度差不超过 1 微米，才能实现精准堆叠。
曾有一个工艺瓶颈困扰团队多时，“做了两个多月终于做出了符合要求的产品，大家都特别兴奋。可接下来无论怎么调整参数，都复现不了之前的效果。” 占豪说，那段时间大家压力巨大，国外已实现量产，国内还处于追赶阶段，项目进度紧张。反复排查后，团队发现当前工艺窗口过窄，现有工艺参数无法稳定满足量产要求。“那一刻确实很沮丧，两个月的努力好像白费了。” 但他和团队没有放弃，重新梳理实验数据，从晶圆减薄、平坦化等基础工序逐一优化，最终解决了12寸晶圆高精度堆叠的平整度难题。他感慨，“科研路上没有捷径，抗压力和毅力太重要了。你得接受看到曙光又陷入黑暗，有勇气重新出发”。
目前，占豪团队的先进封装项目已进入小批量试产阶段，但距离落地到手机、AI 设备等终端产品，还有一段距离。“最大的挑战是‘良率’。芯片制造有成百上千道工序，先进封装作为中后段关键环节，每一步都需要严格管控，量产要求良率达到 90% 以上，目前团队还未达到这一标准。”但面对挑战，占豪充满信心：“我们正在持续优化工艺路线，扩大工艺窗口，争取早日实现量产。一旦突破，就能为国内芯片企业提供先进封装技术支持，减少对国外技术的依赖。”
学霸的非典型科研之路
占豪是典型学霸，本科在华中科技大学学材料成型及控制工程，其后到清华大学读博，读机械工程（偏材料与力学）；之后到深圳工作三年，在荣耀公司做屏幕研发的工程师，又回到武汉读博士后，转攻先进封装——这份经历有点传奇，跨度之大超乎想象。这也证明人生不是靠规划出来的，学霸的路也是一步步脚踏实地走出来的。占豪说，自己在读博时才真正对科研产生兴趣，“身边的导师和前辈都是大牛，他们在学术会议上侃侃而谈，在实验室里专注钻研，那种对未知领域的好奇与执着，真正感染了我，当自己的研究取得成果，解决了实际问题时，这份兴趣又转化为持续前进的动力”。
武汉青年科技工作者占豪
他认为，自己的研究方向看似跨领域，实则一脉相承，“我的专业背景一直围绕材料、力学、机械，只是换了不同的应用场景——从折叠屏的可靠性设计，到芯片的先进封装，核心都是解决‘材料特性’与‘工艺实现’的匹配问题。”他的科研之路也在不断尝试中找到方向，“毕业去深圳做屏幕研发，是想积累产业经验；后来回武汉做先进封装，是看到国家需求和武汉的优势。每年回武汉，都能感受到城市的变化，尤其是在芯片产业方面，武汉有着深厚的基础。”武汉拥有国内芯片领域的龙头企业，还有丰富的项目基金和人才政策，为科研工作者提供了良好的土壤，也给予占豪从成熟领域转向新方向的勇气。
入选2025年武汉青年科技人才朝阳托举工程，占豪表示，这是对自己的一份激励。在当下，先进封装不仅是技术，更是一份责任，与国家需求、行业趋势紧密相连。他将继续深耕该领域，从方寸晶圆上的精密操控，到推动芯片产业的升级，书写属于中国芯片的武汉篇章。
人物链接：占豪，湖北江城实验室研究员、华中科技大学集成电路学院博士后，研究方向为先进封装超薄晶圆协同工艺研究。
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